IT之家 2 月 13 日消息，据韩国《亚洲日报》今日报道，三星电子晶圆代工（半导体委托生产）业务部近日解除对生产设备的“停机”状态，并计划最快于今年 6 月起，将位于平泽园区（P）的晶圆代工生产线运行率提升至最高水平。

业内人士透露，此次恢复运行得益于三星电子系统 LSI 业务部智能手机应用处理器（AP）Exynos 相关订单的增加以及中国加密货币“矿机”订单的扩展，从而带动整体产能恢复。

受去年订单低迷影响，三星电子晶圆代工业务部曾为节约成本而实施“停机”措施，导致平泽园区 P2、P3 工厂约 50% 的 4 纳米、5 纳米及 7 纳米晶圆代工设备暂停运行。目前该业务部已逐步解除部分生产线的停机状态，使停机期间中断运行的多数设备恢复投入生产。

与此同时，随着第六代高带宽存储器（HBM4）核心 ——“逻辑芯片”生产订单的增加，也对整体运行率的提升起到了积极作用。

据IT之家此前报道，去年 7 月，由于三星代工业务状况不断恶化等因素，三星电子暂停其位于平泽园区的 P4 二期（P2）代工产线建设项目，先行建设 P3。